[发明专利]一种金属-陶瓷封装外壳的引出端结构及其制作工艺在审
| 申请号： | 202010717402.9 | 申请日： | 2020-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN111816619A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 钟永辉;袁小意;田晓忠;方军 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/49;B23K1/00;B23K1/008 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 张梦媚 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属‑陶瓷封装外壳的引出端结构及其制作工艺，其包括陶瓷基板，在所述陶瓷基板上设有金属焊盘，所述金属焊盘上设有金属引出端，所述金属引出端为弯折金属引出片，所述弯折金属引出片由依次连接的连接部、弯折部和引出部构成，其中，所述连接部设于所述金属焊盘上，且所述连接部和所述引出部平行。通过特殊的金属引线端和金属焊盘进行焊接，提高了引线端和陶瓷基板的结合力，使得外壳的可靠性高、环境适应性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 陶瓷封装 外壳 引出 结构 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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