[发明专利]可提高镍金层附着力的封装方法在审
| 申请号： | 202010714412.7 | 申请日： | 2020-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN113972147A | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 王荣荣;刘翔;周祖源;吴政达 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;C25D5/12 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种可提高镍金层附着力的封装方法。该封装方法包括步骤：1)提供基底，于所述基底表面的预定位置经电镀形成铜层；2)于所述铜层表面经电镀形成镍层；3)在电镀机台通电后，将形成有所述镍层的所述基底放置到所述电镀机台的金电镀液槽中，以于所述镍层的表面电镀形成金层。本发明在封装过程中，先将电镀设备通电后再将形成有镍层的基底放入金电镀液槽以在镍层上电镀形成金层，由此可以有效避免镍层的镍原子和金电镀液的金原子发生置换反应，确保镍层不被破坏，从而提高镍层和金层之间的附着力，避免镍层和金层之间产生气泡以及避免镍层和金层的脱落等不良，可以显著提高产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 镍金层 附着力 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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