[发明专利]电子组件及其上安装有该电子组件的基板有效
| 申请号： | 202010686650.1 | 申请日： | 2020-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN112289584B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 赵范俊;罗在永;金起荣;赵志弘;申旴澈 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/008;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/30;H01G2/06;H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王春芝;曹志博 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种电子组件及其上安装有该电子组件的基板，所述电子组件提供了在仅占用有限安装面积的同时减少应力传递的金属框架。所述电子组件包括主体以及分别设置在所述主体的相对端部上的第一外电极和第二外电极。第一金属框架包括结合到所述第一外电极的第一支撑部和从所述第一支撑部的下端朝向所述第二外电极延伸的第一安装部。第二金属框架包括结合到所述第二外电极的第二支撑部和从所述第二支撑部的下端远离所述第一外电极延伸的第二安装部。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 及其 装有 | ||
【主权项】：
暂无信息
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