[发明专利]电子组件及其上安装有该电子组件的基板

权利要求书

1.一种电子组件，包括：

主体；

第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的在第一方向上的相对端上；

第一金属框架，包括结合到所述第一外电极的第一支撑部和从所述第一支撑部的下端平行于所述第一方向并朝向所述第二外电极延伸的第一安装部；以及

第二金属框架，包括结合到所述第二外电极的第二支撑部和从所述第二支撑部的下端平行于所述第一方向并且远离所述第一外电极延伸的第二安装部，

其中，所述第一外电极和所述第二外电极利用包括至少一种金属成分的烧结电极形成，

其中，所述第一安装部和所述第二安装部中的每个的下表面是平坦的。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，满足d1d2，其中，d1是所述第一外电极与所述第二外电极之间的最短距离，并且d2是所述第一安装部与所述第二安装部之间的最短距离。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述主体包括交替设置的第一内电极和第二内电极，并且介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极各自通过所述主体在所述第一方向上的相对端中的相应一端暴露，使得所述第一内电极和所述第二内电极中的每个的一端连接到所述第一外电极和所述第二外电极中的相应的外电极。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述第一外电极包括第一头部和第一带部，所述第二外电极包括第二头部和第二带部，所述第一头部和所述第二头部分别设置在所述主体的在所述第一方向上的所述相对端上，所述第一带部和所述第二带部各自从所述第一头部和所述第二头部延伸到所述主体的上表面的一部分和下表面的一部分以及所述主体的相对的侧表面的一部分。

5.根据权利要求4所述的电子组件，其中，所述第一金属框架和所述第二金属框架被构造为使得所述第一支撑部和所述第二支撑部分别结合到所述第一外电极的所述第一头部和所述第二外电极的所述第二头部，并且

所述第一安装部和所述第二安装部与所述主体以及与所述第一带部和所述第二带部间隔开。

6.根据权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括设置在所述第一外电极与所述第一支撑部之间的第一导电结合层和设置在所述第二外电极与所述第二支撑部之间的第二导电结合层。

7.根据权利要求1所述的电子组件，所述电子组件还包括分别设置在所述第一外电极和所述第二外电极的表面上的第一镀层和第二镀层，

其中，所述第一镀层包括覆盖所述第一外电极的第一镍镀层和覆盖所述第一镍镀层的第一锡镀层，所述第二镀层包括覆盖所述第二外电极的第二镍镀层和覆盖所述第二镍镀层的第二锡镀层。

8.一种其上安装有电子组件的基板，包括：

权利要求1-7中任一项所述的电子组件；以及

基板，具有设置为在所述基板的上表面上彼此间隔开的第一焊盘图案和第二焊盘图案，

其中，所述电子组件安装到所述基板，使得所述第一金属框架的所述第一安装部和所述第二金属框架的所述第二安装部分别连接到所述基板的所述第一焊盘图案和所述第二焊盘图案。

9.一种电子组件，包括：

主体；

第一外电极和第二外电极，分别设置在主体的第一相对端和第二相对端上；

第一金属框架，包括设置在所述第一外电极上的第一支撑部和从所述第一支撑部的端部延伸的第一安装部；以及

第二金属框架，包括设置在所述第二外电极上的第二支撑部和从所述第二支撑部的端部延伸的第二安装部，

其中，所述第一安装部与所述第二安装部之间的最短距离d2大于所述第一外电极与所述第二外电极之间的最短距离d1，并且短于所述主体的所述第一相对端与所述第二相对端之间的距离，并且

其中，所述第一外电极和所述第二外电极利用包括至少一种金属成分的烧结电极形成，

其中，所述第一安装部和所述第二安装部中的每个的下表面是平坦的。