[发明专利]目标芯片的焊接方法和系统、存储介质有效
| 申请号： | 202010670429.7 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN113937200B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 翟峰;唐彪 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L21/67;H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 王晓婷 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种目标芯片的焊接方法和系统、存储介质，上述方法包括：将待焊接的自聚集焊料通过微流控设备置于相应的电极焊盘上；通过目标转移头将待焊接的目标芯片转移至电极焊盘上对应的芯片位置，使得目标芯片的电极与自聚集焊料相接触，并在电极与自聚集焊料之间形成临时焊接，临时焊接的焊接力大于目标转移头上胶材对目标芯片的粘合力；以及在目标转移头与目标芯片分离的情况下，通过目标焊接方式，将电极焊盘通过自聚集焊料与目标芯片的电极进行焊接，解决了相关技术中在芯片焊接后，容易出现焊料重溶的风险，进而导致芯片性能无法保证等技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 目标 芯片 焊接 方法 系统 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司，未经重庆康佳光电技术研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010670429.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
