[发明专利]一种LED芯片的制作方法在审
| 申请号： | 202010628160.6 | 申请日： | 2020-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN111710768A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 吴奇隆;蔡和勋;王洪占;刘英策 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/46 | 分类号： | H01L33/46;H01L33/06;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李晓光 |
| 地址： | 361100 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED芯片的制作方法，通过设置复合式银/金两层结构的反射镜结构层，在后续的热处理过程中，使银金属层和金属层之间的接触面形成预设厚度的金银合金层，其中，银金属层和金金属层在不同波段均可以实现优良的反射效果，提高LED芯片的发光亮度，并且，形成的金银合金层可以提高反射镜结构层整体的物理和化学稳定特性，进而实现了一种反射率高且稳定性高的LED芯片结构。并且，由于金金属层与相邻其它层的材料连接效果不好，通过该银金属层可以进一步提高反射镜结构层的结构稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
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