[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 202010612720.9 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113870917B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 寗树梁 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | G11C11/406 | 分类号： | G11C11/406;G11C11/4063 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;高翠花 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，其包括存储芯片及温度检测模块，所述温度检测模块用于检测所述存储芯片的温度，所述温度检测模块包括：温度检测单元，用于检测所述存储芯片的温度，并输出与所述温度对应的模拟信号；A/D转换模块，包括多个比较单元，所述比较单元包括输入端、参考端和输出端，所述输入端接收所述温度检测单元输出的模拟信号，所述输出端输出数字信号，多个所述比较单元参考端所接收的参考电压非均匀的增加。本发明优点是，利用温度检测模块检测存储芯片温度，避免存储芯片在低温下启动及运行，缩短写入时间，提高存储芯片写入稳定性；同时，控制不同电压区域测量精度，从而既能够保证需要精确测量区域的测量精度，又能够提高测量效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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