[发明专利]一种新型用于半导体生产的打磨装置有效
| 申请号： | 202010607801.X | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN111702655B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 殷泽安;许同 | 申请（专利权）人： | 东莞市译码半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B47/12;B24B47/20 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 王卓 |
| 地址： | 523581 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型用于半导体生产的打磨装置，包括半导体打磨机构，所述半导体打磨机构包括电机、电动伸缩杆和半导体片，所述半导体打磨机构还包括固定主体、固定架、打磨主体、转盘和安装主体，所述固定架的下端固定安装在固定主体的上端，所述打磨主体的上端固定连接在固定架上端内侧，所述转盘的下端外壁与固定主体滑动接触，所述转盘的下端中心固定连接在电机的转子上端，所述安装主体的下端滑动插接安装在固定主体的上端，所述电机、电动伸缩杆和半导体片匀通过外接电源电性连接，所述电机的外壳通过固定主体固定安装，所述电动伸缩杆的上端通过固定架固定安装。本发明能够提高空间利用率，同时保障了打磨质量，更好的满足使用需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 用于 半导体 生产 打磨 装置 | ||
【主权项】：
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