[发明专利]一种新型用于半导体生产的打磨装置

权利要求书

1.一种新型用于半导体生产的打磨装置，包括半导体打磨机构(1)，所述半导体打磨机构(1)包括电机(9)、电动伸缩杆(13)和半导体片(19)，其特征在于：所述半导体打磨机构(1)还包括固定主体(2)、固定架(3)、打磨主体(4)、转盘(5)和安装主体(6)，所述固定架(3)的下端固定安装在固定主体(2)的上端，所述打磨主体(4)的上端固定连接在固定架(3)上端内侧，所述转盘(5)的下端外壁与固定主体(2)滑动接触，所述转盘(5)的下端中心固定连接在电机(9)的转子上端，所述安装主体(6)的下端滑动插接安装在转盘(5)的上端，所述电机(9)、电动伸缩杆(13)和半导体片(19)均通过外接电源电性连接，所述电机(9)的外壳通过固定主体(2)固定安装，所述电动伸缩杆(13)的上端通过固定架(3)固定安装，所述半导体片(19)通过安装主体(6)卡接固定；所述固定主体(2)包括齿环(7)，所述固定架(3)包括固定板(10)，所述固定板(10)固定安装在齿环(7)的上侧，所述电机(9)位于齿环(7)的下侧中心，所述打磨主体(4)包括打磨盘(14)，所述打磨盘(14)固定连接在电动伸缩杆(13)的下端，所述打磨盘(14)位于齿环(7)的上侧中心，所述电动伸缩杆(13)的上端固定连接在固定板(10)的下端；所述转盘(5)包括盘体(15)和拉力弹簧(16)，所述拉力弹簧(16)设置有六个，所述拉力弹簧(16)滑动嵌接安装在盘体(15)的上部内壁，所述拉力弹簧(16)的外端通过盘体(15)固定连接；所述安装主体(6)包括齿轮盘(20)、卡槽(21)、第二固定座(23)和连动齿轮(26)，所述齿轮盘(20)的下端转动安装在第二固定座(23)的棱角外端，所述齿轮盘(20)设置有三个，所述卡槽(21)均匀开设在齿轮盘(20)的上端，所述第二固定座(23)的下端滑动插接安装在拉力弹簧(16)的内端，所述连动齿轮(26)与两个齿轮盘(20)啮合滚动安装在一起，所述连动齿轮(26)的下端转动安装在第二固定座(23)的内端，所述半导体片(19)的上端与打磨盘(14)滑动匹配，所述齿轮盘(20)的外端与齿环(7)滚动啮合安装在一起，所述齿轮盘(20)其中的两个与齿环(7)啮合接触。

2.根据权利要求1所述的一种新型用于半导体生产的打磨装置，其特征在于：所述固定主体(2)还包括第一固定座(8)，所述齿环(7)的下端固定连接在第一固定座(8)的上端，所述电机(9)的外壳通过第一固定座(8)固定安装，所述电机(9)的转子贯穿第一固定座(8)至第一固定座(8)的上侧，所述电机(9)的转子与第一固定座(8)不接触，所述盘体(15)设置在第一固定座(8)的内侧，所述盘体(15)与第一固定座(8)不接触。

3.根据权利要求1所述的一种新型用于半导体生产的打磨装置，其特征在于：所述固定架(3)还包括滑孔，所述滑孔镂空开设在固定板(10)的上端。

4.根据权利要求2所述的一种新型用于半导体生产的打磨装置，其特征在于：所述固定架(3)还包括支撑杆(11)，所述支撑杆(11)设置有三个，所述支撑杆(11)的上端固定连接在固定板(10)的下端，所述支撑杆(11)的下端固定连接在第一固定座(8)的上端侧部。

5.根据权利要求3所述的一种新型用于半导体生产的打磨装置，其特征在于：所述打磨主体(4)还包括限位杆(12)，所述限位杆(12)的下端固定连接在打磨盘(14)的上端，所述限位杆(12)的上端滑动插接在滑孔的内壁。

6.根据权利要求1所述的一种新型用于半导体生产的打磨装置，其特征在于：所述转盘(5)还包括滑块(17)，所述滑块(17)设置有六个，所述滑块(17)滑动安装在盘体(15)的内壁，所述滑块(17)的外端通过拉力弹簧(16)的内端固定连接，所述第二固定座(23)的下侧转动插接在滑块(17)的内端。

7.根据权利要求6所述的一种新型用于半导体生产的打磨装置，其特征在于：所述转盘(5)还包括滑槽(18)，所述滑块(17)滑动安装在滑槽(18)的内壁，所述滑槽(18)设置有六个，所述滑槽(18)均匀开设在盘体(15)的上端。