[发明专利]一种新型用于半导体生产的打磨装置有效

专利信息
申请号: 202010607801.X 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN111702655B 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 殷泽安;许同 申请(专利权)人: 东莞市译码半导体有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B47/12;B24B47/20
代理公司: 北京高航知识产权代理有限公司 11530 代理人: 王卓
地址: 523581 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 用于 半导体 生产 打磨 装置
【说明书】:

发明公开了一种新型用于半导体生产的打磨装置,包括半导体打磨机构,所述半导体打磨机构包括电机、电动伸缩杆和半导体片,所述半导体打磨机构还包括固定主体、固定架、打磨主体、转盘和安装主体,所述固定架的下端固定安装在固定主体的上端,所述打磨主体的上端固定连接在固定架上端内侧,所述转盘的下端外壁与固定主体滑动接触,所述转盘的下端中心固定连接在电机的转子上端,所述安装主体的下端滑动插接安装在固定主体的上端,所述电机、电动伸缩杆和半导体片匀通过外接电源电性连接,所述电机的外壳通过固定主体固定安装,所述电动伸缩杆的上端通过固定架固定安装。本发明能够提高空间利用率,同时保障了打磨质量,更好的满足使用需要。

技术领域

本发明涉及半导体生产的打磨设备技术领域,具体为一种新型用于半导体生产的打磨装置。

背景技术

常规的半导体生产的打磨机,主要是将半导体片放卡在圆盘内,利用圆盘转动与打磨盘摩擦实现抛光打磨的目的,为了提高打磨方向部分打磨机采用公转加自转的方式增加打磨方向提高打磨均匀度,然而这种机器通常自转盘与自转盘之间的缝隙过大,从而造成大量空间浪费的问题,所以急需要一种能够缓解上述问题的方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型用于半导体生产的打磨装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种新型用于半导体生产的打磨装置,包括半导体打磨机构,所述半导体打磨机构包括电机、电动伸缩杆和半导体片;所述半导体打磨机构还包括固定主体、固定架、打磨主体、转盘和安装主体,所述固定架的下端固定安装在固定主体的上端,所述打磨主体的上端固定连接在固定架上端内侧,所述转盘的下端外壁与固定主体滑动接触,所述转盘的下端中心固定连接在电机的转子上端,所述安装主体的下端滑动插接安装在转盘的上端,所述电机、电动伸缩杆和半导体片均通过外接电源电性连接,所述电机的外壳通过固定主体固定安装,所述电动伸缩杆的上端通过固定架固定安装,所述半导体片通过安装主体卡接固定;所述固定主体包括齿环,所述固定架包括固定板,所述固定板固定安装在齿环的上侧,所述电机位于齿环的下侧中心,所述打磨主体包括打磨盘,所述打磨盘固定连接在电动伸缩杆的下端,所述打磨盘位于齿环的上侧中心,所述电动伸缩杆的上端固定连接在固定板的下端;所述转盘包括盘体和拉力弹簧,所述拉力弹簧设置有六个,所述拉力弹簧滑动嵌接安装在盘体的上部内壁,所述拉力弹簧的外端通过盘体固定连接;所述安装主体包括齿轮盘、卡槽、第二固定座和连动齿轮,所述齿轮盘的下端转动安装在第二固定座的棱角外端,所述齿轮盘设置有三个,所述卡槽均匀开设在齿轮盘的上端,所述第二固定座的下端滑动插接安装在拉力弹簧的内端,所述连动齿轮与两个齿轮盘啮合滚动安装在一起,所述连动齿轮的下端转动安装在第二固定座的内端,所述半导体片的上端与打磨盘滑动匹配,所述齿轮盘的外端与齿环滚动啮合安装在一起,所述齿轮盘其中的两个与齿环啮合接触。

优选的,所述固定主体还包括第一固定座,所述齿环的下端固定连接在第一固定座的上端,所述电机的外壳通过第一固定座固定安装,所述电机的转子贯穿第一固定座至第一固定座的上侧,所述电机的转子与第一固定座不接触,所述盘体设置在第一固定座的内侧,所述盘体与第一固定座不接触。

优选的,所述固定架还包括滑孔,所述滑孔镂空开设在固定板的上端。

优选的,所述固定架还包括支撑杆,所述支撑杆设置有三个,所述支撑杆的上端固定连接在固定板的下端,所述支撑杆的下端固定连接在第一固定座的上端侧部。

优选的,所述打磨主体还包括限位杆,所述限位杆的下端固定连接在打磨盘的上端,所述限位杆的上端滑动插接在滑孔的内壁。

优选的,所述转盘还包括滑块,所述滑块设置有六个,所述滑块滑动安装在盘体的内壁,所述滑块的外端通过拉力弹簧的内端固定连接,所述第二固定座的下侧转动插接在滑块的内端。

优选的,所述转盘还包括滑槽,所述滑块滑动安装在滑槽的内壁,所述滑槽设置有六个,所述滑槽均匀开设在盘体的上端。

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