[发明专利]电子部件模块、电子部件单元及电子部件模块的制造方法在审
| 申请号： | 202010594480.4 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN112151530A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 黑岩慎一郎;藤田幸宏;山田忠辉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/48;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件模块、电子部件单元及电子部件模块的制造方法。第2端子电极在电位上与第1端子电极独立。第2电子部件以第1面与基板对置的状态安装于基板。导热部设置在第2电子部件的第2面，使得与第1端子电极以及第2端子电极的双方连接。散热部经由第1端子电极以及第2端子电极和导热部而与基板连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 模块 单元 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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