[发明专利]电子部件模块、电子部件单元及电子部件模块的制造方法

权利要求书

1.一种电子部件模块，具备：

基板；

第1电子部件，该第1电子部件安装于所述基板，且该第1电子部件为发热元件；

第2电子部件，该第2电子部件包含坯体、第1端子电极和第2端子电极，该坯体具有第1面以及位于与该第1面相反侧的第2面，该第1端子电极从所述第1面连续地设置到所述第2面，该第2端子电极从所述第1面连续地设置到所述第2面且在电位上与所述第1端子电极独立，并且该第2电子部件以所述第1面与所述基板对置的状态安装于所述基板；

导热部，设置在所述第2电子部件的所述第2面，使得与所述第1端子电极以及所述第2端子电极的双方连接；和

散热部，经由所述第1端子电极以及所述第2端子电极和所述导热部而与所述基板连接。

2.根据权利要求1所述的电子部件模块，其中，

还具备：树脂部，设置在所述基板上，使得埋入所述第1电子部件以及所述第2电子部件，

所述导热部包含与所述树脂部相比热传导率高的高热传导构件，

所述散热部与所述树脂部相比热传导率高。

3.根据权利要求1或者权利要求2所述的电子部件模块，其中，

所述第1电子部件以及所述第2电子部件分别安装在所述基板的一个主面上。

4.根据权利要求1或者权利要求2所述的电子部件模块，其中，

所述第2电子部件安装在所述基板的一个主面上，

所述第1电子部件安装在所述基板的另一个主面上。

5.根据权利要求1至权利要求4中任一项所述的电子部件模块，其中，

所述第1电子部件和所述第2电子部件通过布线图案而相互电连接，该布线图案设置在所述基板的表面以及内部的至少一方。

6.根据权利要求1至权利要求5中任一项所述的电子部件模块，其中，

所述第1电子部件为有源部件，

所述第2电子部件为无源部件。

7.根据权利要求6所述的电子部件模块，其中，

所述第2电子部件为层叠陶瓷电容器。

8.根据权利要求1至权利要求7中任一项所述的电子部件模块，其中，

在所述第2电子部件的第2面侧，所述导热部分别与所述第1端子电极、所述第2端子电极、以及位于所述第1端子电极和所述第2端子电极之间的部分的所述坯体相接。

9.根据权利要求2所述的电子部件模块，其中，

所述高热传导构件由平板状的绝缘性构件构成，并且经由粘接层而分别与所述第1端子电极以及所述第2端子电极连接。

10.根据权利要求2所述的电子部件模块，其中，

所述高热传导构件由平板状的金属构件构成，并且经由绝缘性粘接层而分别与所述第1端子电极以及所述第2端子电极连接。

11.根据权利要求1至权利要求10中任一项所述的电子部件模块，其中，

所述散热部由导电膜构成。

12.根据权利要求1至权利要求10中任一项所述的电子部件模块，其中，

所述散热部由布线图案构成，该布线图案设置在搭载所述电子部件模块的母基板的表面以及内部的至少一方。

13.根据权利要求1至权利要求12中任一项所述的电子部件模块，其中，

作为所述第2电子部件而具备多个第2电子部件，

所述多个第2电子部件之中的两个以上的第2电子部件中的所述第1端子电极以及所述第2端子电极分别与一个所述导热部连接。