[发明专利]电子部件模块、电子部件单元及电子部件模块的制造方法

说明书

本发明提供一种电子部件模块、电子部件单元及电子部件模块的制造方法。第2端子电极在电位上与第1端子电极独立。第2电子部件以第1面与基板对置的状态安装于基板。导热部设置在第2电子部件的第2面，使得与第1端子电极以及第2端子电极的双方连接。散热部经由第1端子电极以及第2端子电极和导热部而与基板连接。

技术领域

本发明涉及电子部件模块、电子部件单元以及电子部件模块的制造方法。

背景技术

作为公开了电子部件模块的结构的在先技术，有日本特开2018-88460号公报。专利文献1所记载的电子部件模块具备布线基板、电子部件、密封树脂层、外部端子电极、第1屏蔽层、和第2屏蔽层。

布线基板具有一个主面和另一个主面。电子部件安装在一个主面。密封树脂层对一个主面和电子部件进行了密封。第1屏蔽层包覆布线基板以及密封树脂层中的外部端子电极的配置面以外的面。第2屏蔽层包覆外部端子电极的配置面以将外部端子电极隔离。

在安装于布线基板的作为电子部件的安装部件包含CPU(Central ProcessingUnit，中央处理单元)或者功率放大器等发热元件的情况下，发热元件自身或者配置于发热元件的近处的其他电子部件的电特性有时受到由发热元件产生的热的影响而劣化。特别是，在这些安装部件被树脂层密封的情况下，热的影响变大。为了对来自发热元件的热进行导热而使其散热，有时在发热元件的顶面设置散热器。在该情况下，由于发热元件的发热量大、或者电子部件模块被薄型化，有时不能由散热器充分地散热。此外，根据发热元件的种类，还存在如下情况，即，在发热元件的顶面不设置散热器。

发明内容

本发明的主要目的在于，提供一种电子部件模块及其制造方法，即使在发热元件的发热量大的情况、电子部件模块被薄型化的情况、或者在发热元件的顶面不设置散热器的情况下，也能够使由发热元件产生的热有效地散热，抑制发热元件自身或者配置于发热元件的近处的其他电子部件的电特性的劣化。此外，提供一种能够利用于该电子部件模块及其制造方法的电子部件单元。

基于本发明的第1方式的电子部件模块具备基板、第1电子部件、第2电子部件、导热部、和散热部。第1电子部件为发热元件，且安装于基板。第2电子部件包含坯体、第1端子电极和第2端子电极。坯体具有第1面以及位于与上述第1面相反侧的第2面。第1端子电极从上述第1面连续地设置到上述第2面。第2端子电极从上述第1面连续地设置到上述第2面，且在电位上与第1端子电极独立。第2电子部件以上述第1面与基板对置的状态安装于基板。导热部设置在第2电子部件的第2面，使得与第1端子电极以及第2端子电极的双方连接。散热部经由第1端子电极以及第2端子电极和导热部而与基板连接。

基于本发明的第2方式的电子部件单元具备电子部件、和导热部。电子部件包含坯体、第1端子电极和第2端子电极。坯体具有第1面以及位于与上述第1面相反侧的第2面。第1端子电极从上述第1面连续地设置到上述第2面。第2端子电极从上述第1面连续地设置到上述第2面，且在电位上与第1端子电极独立。导热部设置在电子部件的第2面，使得在保持第1端子电极和第2端子电极在电位上相互独立的状态的同时与第1端子电极以及第2端子电极的双方连接。

基于本发明的第3方式的电子部件模块的制造方法具备：将第1电子部件安装于基板的工序，该第1电子部件为发热元件；以第1面与基板对置的状态将第2电子部件安装于基板的工序，该第2电子部件包含坯体、第1端子电极和第2端子电极，该坯体具有第1面以及位于与上述第1面相反侧的第2面，该第1端子电极从上述第1面连续地设置到上述第2面，该第2端子电极从上述第1面连续地设置到上述第2面且在电位上与第1端子电极独立，并且导热部设置在第2面以使得与第1端子电极以及第2端子电极的双方连接；和设置散热部的工序，该散热部经由第1端子电极以及第2端子电极和导热部而与基板连接。

本发明的上述以及其他目的、特征、方式以及优点根据与添加的附图关联地理解的本发明有关的如下的详细说明将变得明确。

附图说明