[发明专利]一种IGCT封装结构有效
| 申请号： | 202010592494.2 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN111933588B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 孙永伟;陈芳林;曾文彬;潘学军;陈勇民;董超;邹平 | 申请（专利权）人： | 株洲中车时代半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L29/74 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;何娇 |
| 地址： | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种IGCT封装结构，包括环形门极、连接部件、弹性支撑部件和门极外接环。其中，连接部件的顶部与底部分别与环形门极和门极外接环连接，弹性支撑部件位于连接部件内。本发明提供的IGCT封装结构，能够在保证压力传递均匀的同时简化封装工艺流程，提高封装效率，并且有效缩短换流回路的迂回长度，从而有效降低换流回路的杂散电感的IGCT封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igct 封装 结构 | ||
【主权项】：
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