[发明专利]具有包含存储器资源的小芯片的经封装的装置在审
| 申请号： | 202010579110.3 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN112582390A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | A.埃尔舍尔比尼;V.莱;J.斯万;S.利夫;P.莫罗;G.帕斯达斯特;M.黄 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/98;G06F15/173 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李啸;姜冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 公开用于在经封装的装置上提供集成电路（IC）芯片和小芯片的技术和机制，其中小芯片的存储器资源可由IC芯片的处理器核访问。在一实施例中，经封装的装置的硬件接口包括位于小芯片的一侧的第一导电接触部，其中硬件接口的第二导电接触部各自经由独立于小芯片的相应路径电互连到IC芯片。在另一个实施例中，第一导电接触部中的一个或多个导电接触部配置成向IC芯片或小芯片之一的装置层递送功率或传递信号。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 包含 存储器 资源 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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