[发明专利]一种设有散热件的叠层封装结构有效
| 申请号： | 202010575777.6 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN111696935B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 周礼信 | 申请（专利权）人： | 萍乡伊博智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427;H01L23/02;H01L23/12 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 孙文伟 |
| 地址： | 337000 江西省萍乡市萍乡*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于叠层封装结构散热件及制造方法、封装结构，该用于叠层封装结构散热件包括：导热外壳；隔离层包括由上至下依次设置第一、第二...第N隔离层，N为大于2自然数，且在任一层上均具有导气孔，设置在相邻两隔离层之间水液容纳腔和凸柱。本发明用于用于叠层封装结构散热件及制造方法、封装结构叠层封装结构封装结构通过加入散热件来降低封装结构温度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设有 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
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