[发明专利]一种铝碳化硅电子封装盒体连接器孔的制备方法有效
| 申请号： | 202010565120.1 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN111668103B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 高明起;熊德赣;贾进浩;白良昌;王强;刘道林;叶永贵 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/06 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 管高峰 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子封装领域，公开了一种铝碳化硅电子封装盒体连接器孔的制备方法，本方法先按照设定的尺寸、结构制造碳化硅预制件，并在多孔碳化硅预制件上加工出电连接器孔、螺钉孔等机械特征；其次在孔内预填铝合金粉或块体，形成预镶嵌铝合金的碳化硅预制件；然后再采用真空气压浸渗的方式制备铝碳化硅坯体；最后，对胚体进行机械加工，将坯体加工至带电连接器孔的铝碳化硅盒体。本方法可解决铝碳化硅盒体难以机械加工电连接器孔的难题，适用于批量生产。制备的电连接器孔无铸造缺陷，无界面微观裂纹，具有良好的力学性能，可保证钎焊电连接器后盒体的气密性，可广泛用于微波集成电路、混合集成电路等需要加工电连接器孔的铝碳化硅盒体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 电子 封装 连接器 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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