[发明专利]用于电子封装热界面材料的双面绒毛导热毯有效
| 申请号： | 202010556660.3 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN111508914B | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 李雷 | 申请（专利权）人： | 上海大陆天瑞激光表面工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/00;F16F15/04 |
| 代理公司： | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人： | 罗晓鹏 |
| 地址： | 200941 上海市浦东新区南*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开用于电子封装热界面材料的双面绒毛导热毯，其中所述用于电子封装热界面材料的双面绒毛导热毯包括一层基布和耸立的金属绒毛，其中所述基布由金属纤维构成，其中所述基布横截面金属纤维根数为5根以上，其中所述基布的厚度为0.05～1.6mm，其中所述金属绒毛分别被设置于所述基布的上下两面，所述金属绒毛的截面覆盖率大于20%，其中所述金属绒毛相对于所述基布的单侧高度为0.1～1.0mm，且所述金属绒毛直径为0.005～0.1mm，本发明的双面绒毛导热毯具有热量沿金属绒毛定向传热、吸能减震的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 封装 界面 材料 双面 绒毛 导热 | ||
【主权项】：
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