[发明专利]碳化硅增强硅基陶瓷型芯及其制备方法有效
| 申请号： | 202010534759.3 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN111644573B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 梁康硕;刘枫 | 申请（专利权）人： | 沈阳明禾石英制品有限责任公司 |
| 主分类号： | B22C9/10 | 分类号： | B22C9/10;C22C49/02;C22C49/14;C22C47/14;C22C101/14 |
| 代理公司： | 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 | 代理人： | 宁佳 |
| 地址： | 110122 辽宁省沈阳市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明的碳化硅增强硅基陶瓷型芯及其制备方法，陶瓷型芯原料包括碳化硅、碳化硅晶须、氧化硅、金属钇粉末和粘结剂；碳化硅晶须加入量为碳化硅粉末的10‑18％；氧化硅加入量为碳化硅粉末30‑50％；金属钇粉末加入量为碳化硅粉末的0.1‑0.8％，粘结剂加入量为上述材料质量总和的10％‑25％。制备时先进行干粉混合，然后再将混合均匀的粉料逐步加入融化的粘结剂中，压制成型，并在氧气氛围的梭式窑中烧结，终烧温度为1350‑1650℃成型后制得补强的陶瓷型芯，该陶瓷型芯通过碳化硅复合，抗折断层具有大量球形样貌，产品强度明显提高，具有优异的物理性能，可以提高产品的耐高温、抗冲击等性能，并且提高了陶瓷型芯在1450℃在以上的工作时间。 | ||
| 搜索关键词： | 碳化硅 增强 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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