[发明专利]空腔板阻焊制作方法及线路板在审
| 申请号： | 202010528310.6 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN111818735A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 冯忠 | 申请（专利权）人： | 珠海斗门超毅实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市斗门区井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种空腔板阻焊制作方法及线路板，该方法包括内层图形转移，在PCB内层板的线路层上蚀刻出预设的线路图形；贴保护胶带，在预设的空腔区域和靶标区域贴保护胶带；压合，按照预设的叠层顺序对经过贴保护胶带的PCB内层板进行叠层压合；外层图形转移，PCB内层板经过叠层压合后形成具有外层线路的PCB，在所述PCB的外层线路上蚀刻出预设的线路图形；揭盖，对经过外层图形转移的PCB对进行揭盖，以露出所述空腔区域和所述靶标区域；阻焊喷印，通过阻焊喷印机在所述空腔区域内喷印阻焊油墨。内层阻焊在压合工序后进行喷印，无需经过高温压合，可以避免现有技术中的阻焊脱落、异色或开裂的品质问题。 | ||
| 搜索关键词： | 空腔 板阻焊 制作方法 线路板 | ||
【主权项】：
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