[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 202010526499.5 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN113784529B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 李成佳;杨梅 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/24;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 孙哲 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种电路板的制作方法，包括：在基板相对的第一铜层及第二铜层上分别减薄形成打件区及散热区，其中，散热区的预定区域未被减薄；将第一铜层及第二铜层分别蚀刻形成第一导电线路层及第二导电线路层，在打件区上形成第一焊垫、第二焊垫、第三焊垫及第四焊垫，在散热区上形成相对的第一散热垫、第二散热垫、第三散热垫及第四散热垫，散热区的预定区域形成的第一散热垫与第三散热垫较第二散热垫及第四散热垫厚；在第一焊垫、第二焊垫及第三焊垫上分别焊接安装第一元件、第二元件及第三元件；在第三元件上安装第四元件；在第四焊垫及第一焊垫上安装第五元件，第五元件将第一元件、第二元件、第三元件及第四元件覆盖。本发明还提供一种电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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