[发明专利]互连结构在审
| 申请号： | 202010524499.1 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN112420664A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 杨士亿;骆冠宇;锺进龙;李明翰;眭晓林 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/532;H01L21/768 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 谢强;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本文公开互连结构以及其制造方法。示例性互连结构包含于第一介电层中的第一接触部件；于第一介电层上方的第二介电层；于第一接触部件上方的第二接触部件；于第二介电层以及第二接触部件之间的障壁层；以及于第二接触部件以及第一接触部件之间的石墨烯层。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 结构 | ||
【主权项】：
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