[发明专利]双芯片二极管模块有效
| 申请号： | 202010510460.4 | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN111584473B | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 聂俊波;曾仲 | 申请（专利权）人： | 无锡尚德太阳能电力有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/11 | 分类号： | H01L25/11;H01L23/34;H01L23/492 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;涂三民 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双芯片二极管模块，包括第一导电体、第二导电体、第一芯片、第二芯片、第一塑封体与第二塑封体；在第一导电体的头端与第二导电体的尾端之间设有第一芯片，在第一芯片的外部设有第一塑封体，在第一导电体的尾端与第二导电体的头端之间设有第二芯片，在第二芯片的外部设有第二塑封体。本发明采用双芯片分流的方式降低芯片正向工作时的功耗，同样的电流输入功耗可以降低一半。本发明中，单个芯片的散热面积更大，芯片分开布局减少了互相热量的影响，在一定程度上提升了接线盒额定电流。本发明中，芯片与导电体直接连接减少了中间连接，减少了热传导的距离，散热更快。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 二极管 模块 | ||
【主权项】：
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