[发明专利]具有提高的阻抗连续性的封装接口在审
| 申请号： | 202010469318.X | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113747676A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 马梦颖;刘西柯;叶翔翔;王鑫 | 申请（专利权）人： | 默升科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/12;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 何焜;张鑫 |
| 地址： | 开曼群岛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开了具有提高的阻抗连续性的封装接口。一种封装集成电路的说明性实施例包括：集成电路芯片，具有SerDes信号板；以及封装基板，具有芯通孔和将SerDes信号板连接到外部触点的微通孔的布置，该外部触点用于到PCB迹线的焊料球连接。该芯通孔具有第一寄生电容，该焊料球连接与第二寄生电容相关联，并且微通孔的布置提供了提高连接阻抗匹配的pi网络电感。一种说明性方法实施例，包括：获取PCB迹线的期望的阻抗；确定芯通孔和到PCB迹线的焊料球连接的寄生电容；最小化芯通孔电容；计算提高与PCB迹线的阻抗匹配的pi网络电感；以及调整芯通孔和焊料球连接之间的微通孔布置以提供pi网络电感。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 提高 阻抗 连续性 封装 接口 | ||
【主权项】：
暂无信息
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