[发明专利]高波长一致性的LED芯片用图形化蓝宝石衬底的刻蚀方法有效
| 申请号： | 202010458914.8 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN111653509B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 史伟言;徐良;刘建哲;夏建白;张磊;李昌勋 | 申请（专利权）人： | 黄山博蓝特半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/66;H01L33/00 |
| 代理公司： | 杭州凌通知识产权代理有限公司 33316 | 代理人： | 叶绿林 |
| 地址： | 245000 安徽省黄山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高波长一致性LED芯片用图形化蓝宝石衬底的刻蚀方法，包括将涂有光刻胶并曝光、显影的的晶片放入托盘内进行刻蚀，刻蚀完成后再经过检测，获得蓝宝石衬底图形尺寸的分布情况，再对托盘进行调整，对晶片刻蚀速率慢的区域，在其下方的托盘区域镀一层导热系数比托盘本体导热系数高的金属材料；对晶片刻蚀速率快的区域，在其下方的托盘区域镀一层导热系数比托盘本体导热系数低的金属材料，得到调整后的托盘结构。在调整后的托盘上放置晶片并进行刻蚀，得到刻蚀速率均匀的图形化蓝宝石衬底。本发明能够解决刻蚀机造成的晶片刻蚀图形不一致的问题，可广泛应用于蓝宝石衬底的图形化加工领域。 | ||
| 搜索关键词： | 波长 一致性 led 芯片 图形 蓝宝石 衬底 刻蚀 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
