[发明专利]三维存储器的制作方法有效
申请号: | 202010438263.6 | 申请日: | 2020-05-21 |
公开(公告)号: | CN111415943B | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
发明(设计)人: | 王启光 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/1157 | 分类号: | H01L27/1157;H01L27/11582 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 王晓玲 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供了一种三维存储器的制作方法。该方法在形成牺牲层的工艺中,顶层牺牲层对底层牺牲层具有第一刻蚀选择比A,顶层牺牲层对中间牺牲层具有第二刻蚀选择比B,其中,A≤B≤1,且A≠1,从而通过在牺牲层的沉积阶段通过改变材料组分,在湿法刻蚀去除上述牺牲层的工艺中改变了牺牲层的刻蚀速率,使位于下层的牺牲层相比于上层的牺牲层的刻蚀速率更大,上述刻蚀速率的差异能够平衡工艺中刻蚀负载效应而导致的下层牺牲层与上层牺牲层的刻蚀速率的差异,降低了与上层牺牲层接触的部分电荷阻挡层受到的损伤,有效解决了电荷阻挡层在上下位置损伤不均的问题,提高了电荷阻挡层在上下位置的台阶覆盖能力。 | ||
搜索关键词: | 三维 存储器 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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