[发明专利]一种局部带宽增强的转接板封装结构及制作方法有效
| 申请号： | 202010424412.3 | 申请日： | 2020-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN111554676B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 丁才华;曹立强;王启东;万伟康 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/485 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 200000 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种局部带宽增强的转接板封装结构，包括：基板；第一介质层，所述第一介质层设置在所述基板的上面；芯片，所述芯片的正面朝上埋入设置在所述第一介质层中，所述芯片具有第一焊盘和相对第一焊盘尺寸更大的第二焊盘；第二介质层，所述第二介质层设置成覆盖所述第一介质层和所述芯片；第一金属通孔，所述第一金属通孔贯穿所述第二介质层，电连接至所述芯片的第一焊盘；第二金属通孔，所述第二金属通孔贯穿所述第二介质层，电连接至所述芯片的第二焊盘；阻焊层，所述阻焊层覆盖所述第二介质层和所述第二金属通孔，并漏出所述第一金属通孔的外接焊盘；以及转接板，所述转接板倒装焊接至所述第一金属通孔的外接焊盘上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 带宽 增强 转接 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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