[发明专利]提高半导体测试系统产能的方法及半导体测试系统有效
| 申请号： | 202010416064.5 | 申请日： | 2020-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN111564383B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 李全任;毛国梁 | 申请（专利权）人： | 南京宏泰半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28 |
| 代理公司： | 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 | 代理人： | 卫麟 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市浦口区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高半导体测试系统产能的方法及半导体测试系统，其将主控平台分别与探针台与机械手设备和多个自动测试设备建立通讯连接，获取所述自动测试设备的通讯状态，并检测所述探针台与机械手设备的状态信息。本发明通过所述自动测试设备进行用户信息传送和测试程序载入，根据探针台与机械手设备的状态信息，得到测试开始信号后通过各自动测试设备进行测试，并将测试结果返回至所述主控平台。本发明根据测试结果产生整合信号至所述探针台与机械手设备，完成一次循环测试，在测试全部结束信号后，发送批次结束信号至所述自动测试设备，完成测试。本发明能够采用多台自动测试设备与一台探针台与机械手设备配合使用，提高设备利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 半导体 测试 系统 产能 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
