[发明专利]一种绝缘金属基板及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202010410998.8 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111556649B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 严学田;方建强 | 申请（专利权）人： | 上海林众电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 李萍 |
| 地址： | 201500 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子封装技术领域，具体涉及一种绝缘金属基板及其制备方法和应用。一种绝缘金属基板，由上至下依次包括铜箔层、绝缘层和金属基板；所述铜箔层、绝缘层和金属基板的厚度比为1：(0.1‑1.5)：(1‑30)。本发明提供的绝缘金属基板解决了普通覆铜陶瓷基板(简称DBC)的面临的问题，同时满足普通DBC的其它各项指标，提升IGBT模块的功率循环能力至少2倍、降低模块的整体热阻30％以上、不必使用普通DBC陶瓷基板的二次焊接工序，消除了二次焊接的气孔问题，同时由于减少生产工艺而节省了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 金属 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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