[发明专利]一种再生晶圆半导体生产用冷却装置在审

专利信息
申请号: 202010345781.3 申请日: 2020-04-27
公开(公告)号: CN111599714A 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 顾骏 申请(专利权)人: 顾骏
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 陈飞
地址: 241200 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 本发明属于半导体生产技术领域,尤其是一种再生晶圆半导体生产用冷却装置,针对上述专利中的冷却装置冷却过程的冷却速率无法根据半导体自身的特性进行改变,有时候会有可能冷却过快影响半导体的生产质量问题,现提出以下方案,包括冷却箱,所述冷却箱的内壁通过螺钉固定有圆柱体结构的透气槽,且透气槽底部内壁的中间设置有固定块,所述透气槽的底部内壁通过螺钉固定有等距离环形分布的隔板。本发明当转板上的晶圆半导体转动分别经过第一冷却腔、第二冷却腔和第三冷却腔受到冷却气体的量依次增加,能够使得晶圆半导体在冷却的过程中有一个适应的过程,防止一次性冷却过快造成半导体的损坏,可以有效提高晶圆半导体生产质量。
搜索关键词: 一种 再生 半导体 生产 冷却 装置
【主权项】:
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