[发明专利]电路板封装结构的制备方法及电路板封装结构有效
| 申请号： | 202010328789.9 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113556883B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 周琼;刘瑞武;郭志 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 许春晓 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板封装结构的制备方法，包括以下步骤：提供一封装基板，所述封装基板包括一基层以及形成于所述基层上的导电线路层，所述导电线路层包括引脚区，所述引脚区包括远离所述基层的第一面；对所述引脚区进行喷锡膏处理以在所述第一面上形成合金层，其中，所述合金层包括锡和不同于锡的金属元素；以及提供一集成电路，将所述集成电路与所述合金层进行电连接，得到所述电路板封装结构。本申请还提供一种所述电路板封装结构的制备方法制备的电路板封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 封装 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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