[发明专利]一种半导体晶圆加工中浆料的动态替换控制方法及系统有效
| 申请号： | 202010325280.9 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111546214B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 李瑞评;曾柏翔;刘增伟;陈铭欣 | 申请（专利权）人： | 福建晶安光电有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B57/00;B24B57/02;B24B49/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 高园园 |
| 地址： | 362411 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆加工中浆料的动态替换控制方法及系统，该控制方法主要包括以下几个模式：配制浆料、对浆料进行动态替换及对浆料中旧液进行定量抽取排放；该控制方法可以实时监测浆料中的酸碱浓度、比重及液位，并根据监测的酸碱浓度、比重及液位计算出所需要补充的酸液、碱液、磨液/磨料及水的量，定量地向浆料中补充有效成分；同时，该控制方法也可以对浆料中的旧液定量进行抽取排放和动态替换，使抛光制程中浆料的有效成分一直处于平衡状态，减少人员操作的误差，提高了抛光制程中加工能力的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 加工 浆料 动态 替换 控制 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建晶安光电有限公司，未经福建晶安光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010325280.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
