[发明专利]压延铜箔、覆铜层叠板、以及柔性印刷基板和电子设备在审
| 申请号： | 202010316854.6 | 申请日： | 2015-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN111526674A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 冠和树;青岛一贵 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈巍;杨戬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及压延铜箔、覆铜层叠板、以及柔性印刷基板和电子设备。[课题]提供蚀刻性和弯曲性均优异的压延铜箔、覆铜层叠板、以及柔性印刷基板和电子设备。[解决手段]压延铜箔，其以质量率计包含99.9%以上的铜，在350℃×1秒、350℃×20分钟或200℃×30分钟之中的任一条件下进行热处理后，表面与｛102｝存在10度以内的角度差的晶粒的比例为1%以上且50%以下。 | ||
| 搜索关键词： | 压延 铜箔 层叠 以及 柔性 印刷 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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