[发明专利]集成电路在审

专利信息
申请号: 202010313053.4 申请日: 2020-04-20
公开(公告)号: CN113130440A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 彭士玮;曾健庭 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L23/50 分类号: H01L23/50;H01L23/528
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹市*** 国省代码: 台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本文揭示是关于一种具有有效布局的双电力结构的集成电路。在一个态样中,集成电路包括基板、面向基板的第一层、及面向第一层的第二层。在一个态样中,第一层包括第一金属轨集合,其中第一金属轨集合的每一者可根据沿着一方向的相同节距与第一金属轨集合中的其相邻第一金属轨分离。在一个态样中,第二层包括第二金属轨集合,其中第二金属轨集合可包括根据沿着此方向的第一节距分离的两个相邻第二金属轨及根据沿着此方向的第二节距分离的额外两个相邻第二金属轨。
搜索关键词: 集成电路
【主权项】:
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