[发明专利]半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备在审
| 申请号： | 202010312012.3 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN111490001A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 刘敬彬 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备，该升降装置用于驱动半导体加工设备的托盘升降支架和晶片升降支架作升降运动，该升降装置包括：旋转电机，用于提供旋转动力；传动机构，分别与旋转电机和托盘升降支架连接，用以将旋转电机提供的旋转动力转换为直线动力，并带动托盘升降支架在工艺位置、初始位置和卸载位置之间移动；以及，同步机构，分别与托盘升降支架和晶片升降支架连接，用以在托盘升降支架在初始位置与卸载位置之间移动时，带动晶片升降支架与托盘升降支架同步升降。本发明提高的半导体加工设备的升降装置，其可以满足对托盘在三个工位的定位精度和重复定位精度的要求，实现升降速度可调，并且可以提高结构稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 设备 升降 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
