[发明专利]半导体制造设备及其保护环有效
| 申请号： | 202010300871.0 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN111508887B | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 柳朋亮 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种半导体制造设备及其保护环。该保护环设置于半导体制造设备中的承载装置上，用于防止工艺副产物进入承载装置，其包括：环状本体及接合件；环状本体包括外周缘及内边缘，内边缘包括圆弧边及直边，圆弧边与外周缘同心设置，直边沿环状本体的切线方向延伸设置且内接于圆弧边；直边对应的环状本体区域沿径向设置有释放缺口，释放缺口用于释放环状本体的应力；接合件内嵌于释放缺口并且与释放缺口间隙配合；当接合件与释放缺口配合设置时，接合件的外表面与环状本体的外表面共面设置。本申请实施例释放缺口与接合件配合既起到了释放应力的作用，又避免了保护环由于长时间高温导致裂痕问题，从而有效延长了保护环的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 设备 及其 保护环 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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