[发明专利]抗高电压PCB板制作工艺在审
| 申请号： | 202010292917.9 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN111542169A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 萧永慈;张立;吕邦红;刘维 | 申请（专利权）人： | 东莞万钧电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 张培柳 |
| 地址： | 523163 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种抗高电压PCB板制作工艺，用于加工PCB板主体及半固化片，所述抗高电压PCB板制作工艺包括：步骤S10：所述PCB板主体进行板面处理；步骤S20：所述半固化片进行外形处理；步骤S30：叠板；步骤S40：进行第一段压合加工；步骤S50：进行第二段压合加工；步骤S60：进行第三段压合加工。本发明的抗高电压PCB板制作工作，可将半固化片成型于PCB板主体的表面形成阻焊，具有良好的抗击穿能力，提高板件的绝缘性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电压 pcb 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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