[发明专利]抗高电压PCB板制作工艺在审
| 申请号： | 202010292917.9 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN111542169A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 萧永慈;张立;吕邦红;刘维 | 申请（专利权）人： | 东莞万钧电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 张培柳 |
| 地址： | 523163 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电压 pcb 制作 工艺 | ||
本发明涉及一种抗高电压PCB板制作工艺，用于加工PCB板主体及半固化片，所述抗高电压PCB板制作工艺包括：步骤S10：所述PCB板主体进行板面处理；步骤S20：所述半固化片进行外形处理；步骤S30：叠板；步骤S40：进行第一段压合加工；步骤S50：进行第二段压合加工；步骤S60：进行第三段压合加工。本发明的抗高电压PCB板制作工作，可将半固化片成型于PCB板主体的表面形成阻焊，具有良好的抗击穿能力，提高板件的绝缘性能。
技术领域
本发明涉及PCB板生产技术领域，特别是涉及一种抗高电压PCB板制作工艺。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
随着科技的发展，PCB板广泛应用于在大型电器中，因此对PCB板承受高电压的要求越来越高。传统PCB板利用组焊层为PCB板表面阻断电流及电压，但随着PCB板的承载电流及电压越来越大，导致PCB板的阻焊层越来越容易被高电压击穿，PCB板出现漏电、短路问题，致使电器产品报废。
发明内容
基于此，本发明提供一种抗高电压PCB板制作工艺。
为了实现本发明的目的，本发明采用如下技术方案:
一种抗高电压PCB板制作工艺，用于加工PCB板主体及半固化片，所述抗高电压PCB板制作工艺包括：
步骤S10：所述PCB板主体进行板面处理；
步骤S20：所述半固化片进行外形处理；
步骤S30：叠板；
步骤S40：进行第一段压合加工；
步骤S50：进行第二段压合加工；
步骤S60：进行第三段压合加工。
本发明的抗高电压PCB板制作工作，可将半固化片成型于PCB板主体的表面形成阻焊，具有良好的抗击穿能力，提高板件的绝缘性能。
在其中一个实施例中，所述第一段压合加工包括步骤S41-S45；
步骤S41：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度130℃、压力140psi环境中保持压合一定时间后，进入步骤S42；
步骤S42：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度150℃、压力180psi环境中保持压合一定时间后，进入步骤S43；
步骤S43：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度170℃、压力240psi环境中保持压合一定时间后，进入步骤S44；
步骤S44：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度180℃、压力300psi环境中保持压合一定时间后，进入步骤S45；
步骤S45：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度190℃、压力360psi环境中保持压合一定时间。
在其中一个实施例中，步骤S41的压合时间为28分钟。
在其中一个实施例中，步骤S42的压合时间为6分钟。
在其中一个实施例中，步骤S43的压合时间为6分钟。
在其中一个实施例中，步骤S44的压合时间为20分钟。
在其中一个实施例中，步骤S45的压合时间为25分钟。
在其中一个实施例中，所述第二段压合加工包括步骤S51及S52；
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