[发明专利]抗高电压PCB板制作工艺在审
| 申请号： | 202010292917.9 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN111542169A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 萧永慈;张立;吕邦红;刘维 | 申请（专利权）人： | 东莞万钧电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 张培柳 |
| 地址： | 523163 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电压 pcb 制作 工艺 | ||
1.一种抗高电压PCB板制作工艺，用于加工PCB板主体及半固化片，其特征在于，所述抗高电压PCB板制作工艺包括：
步骤S10：所述PCB板主体进行板面处理；
步骤S20：所述半固化片进行外形处理；
步骤S30：叠板；
步骤S40：进行第一段压合加工；
步骤S50：进行第二段压合加工；
步骤S60：进行第三段压合加工。
2.根据权利要求1所述的抗高电压PCB板制作工艺，其特征在于，所述第一段压合加工包括步骤S41-S45；
步骤S41：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度130℃、压力140psi环境中保持压合一定时间后，进入步骤S42；
步骤S42：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度150℃、压力180psi环境中保持压合一定时间后，进入步骤S43；
步骤S43：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度170℃、压力240psi环境中保持压合一定时间后，进入步骤S44；
步骤S44：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度180℃、压力300psi环境中保持压合一定时间后，进入步骤S45；
步骤S45：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度190℃、压力360psi环境中保持压合一定时间。
3.根据权利要求2所述的抗高电压PCB板制作工艺，其特征在于，步骤S41的压合时间为28分钟。
4.根据权利要求2所述的抗高电压PCB板制作工艺，其特征在于，步骤S42的压合时间为6分钟。
5.根据权利要求2所述的抗高电压PCB板制作工艺，其特征在于，步骤S43的压合时间为6分钟。
6.根据权利要求2所述的抗高电压PCB板制作工艺，其特征在于，步骤S44的压合时间为20分钟。
7.根据权利要求2所述的抗高电压PCB板制作工艺，其特征在于，步骤S45的压合时间为25分钟。
8.根据权利要求1所述的抗高电压PCB板制作工艺，其特征在于，所述第二段压合加工包括步骤S51及S52；
步骤S51：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度200℃、压力250psi的环境中保持压合一定时间后，进入步骤S52；
步骤S52：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度130℃、压力80psi的环境中保持一定时间。
9.根据权利要求1所述的抗高电压PCB板制作工艺，其特征在于，所述步骤S51的压合时间为20分钟；所述步骤S52的压合时间为15分钟。
10.根据权利要求1所述的抗高电压PCB板制作工艺，其特征在于，所述第三段压合加工为：将所述PCB板主体及所述半固化片在温度30℃、压力300psi的环境中保持压合一定时间；所述第三段压合加工的压合时间为45分钟。
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