[发明专利]半导体器件在审
| 申请号: | 202010259542.6 | 申请日: | 2020-04-03 |
| 公开(公告)号: | CN113497027A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
| 发明(设计)人: | 刘志拯 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/06 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 史治法 |
| 地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及本发明提供了一种半导体器件,包括:第一导电类型的掺杂阱区;M个半导体单元,M个半导体单元位于第一导电类型的掺杂阱区内,且在第一导电类型的掺杂阱区中沿着第一方向排布,M为正整数;半导体单元包括第二导电类型的第一掺杂区和第一导电类型的掺杂区,第一导电类型的掺杂区环绕第二导电类型的第一掺杂区;第二导电类型的第二掺杂区,第二导电类型的第二掺杂区位于M个半导体单元沿第一方向的至少一侧,且第二导电类第二导电类型的第二掺杂区使得M个半导体单元整体的边缘形成有具有低导通电压和高维持电流的区域,继而获得较好的静电释放性能,使得半导体器件即使整体面积减小了,也不会影响到半导体器件的经典释放性能。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





