[发明专利]半导体设备中的气体分配器和半导体设备

摘要

本发明提供一种半导体设备中的气体分配器，包括分配器主体，分配器主体内设置有：气体分配管路、第一进气管路和多个第一出气管路，第一进气管路与气体分配管路的进气口连通，多个第一出气管路一一对应地与气体分配管路的多个出气口连通；分配器主体内还设有：气体分配腔、第二进气管路和多个第二出气管路，气体分配腔位于气体分配管路上方且环绕第一进气管路设置，气体分配腔的高度从中部至边缘逐渐减小，第二进气管路与气体分配腔的进气口连通，多个第二出气管路一一对应地与气体分配腔的多个出气口连通，第一出气管路和第二出气管路交错设置且均延伸至分配器主体的出气端面。本发明还提供一种半导体设备。本发明能够提高薄膜沉积的均匀性。