[发明专利]芯片引线框架的自动排放控制方法及系统在审
| 申请号： | 202010252315.0 | 申请日： | 2020-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN111653504A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 谢政华;陈小飞;汪昌来 | 申请（专利权）人： | 安徽大华半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594 | 代理人： | 张陆军;张迎新 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供芯片引线框架的自动排放控制方法及系统，方法包括：自动控制模块向引线框架排放模块的第一驱动电机模块发送移动控制命令；引线框架排放模块的第一驱动电机模块接收移动控制命令，携带引线框架排放模块的第一抓取模块移动到第一取料位置，并将自身的移动操作信息反馈给自动控制模块；自动控制模块根据移动操作信息判断第一驱动电机模块的移动操作是否结束，若是，则自动控制模块向第一抓取模块发送抓取命令，第一抓取模块接收抓取命令后，在第一取料位置抓取引线框架，并送到第一指定位置的引线框架托架内，完成对引线框架的自动排放。解决现有采用手动排放引线框架，引线框架的排放效率低，导致半导体芯片的生产能力低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 引线 框架 自动 排放 控制 方法 系统 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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