[发明专利]芯片引线框架的自动排放控制方法及系统在审
| 申请号: | 202010252315.0 | 申请日: | 2020-04-01 |
| 公开(公告)号: | CN111653504A | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
| 发明(设计)人: | 谢政华;陈小飞;汪昌来 | 申请(专利权)人: | 安徽大华半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594 | 代理人: | 张陆军;张迎新 |
| 地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 芯片 引线 框架 自动 排放 控制 方法 系统 | ||
1.芯片引线框架的自动排放控制方法,其特征在于,包括如下步骤:
自动控制模块向引线框架排放模块的第一驱动电机模块发送移动控制命令;
所述引线框架排放模块的第一驱动电机模块接收所述移动控制命令,所述第一驱动电机模块携带引线框架排放模块的第一抓取模块移动到第一取料位置,并将自身的移动操作信息反馈给自动控制模块;
所述自动控制模块根据第一驱动电机模块的移动操作信息判断第一驱动电机模块的移动操作是否结束,若是,则自动控制模块向第一抓取模块发送抓取命令,所述第一抓取模块接收所述抓取命令后,在第一取料位置抓取引线框架,并送到第一指定位置的引线框架托架内,完成对引线框架的自动排放。
2.根据权利要求1所述的芯片引线框架的自动排放控制方法,其特征在于,自动控制模块向引线框架排放模块发送移动控制命令前,还包括,
所述自动控制模块向引线框架输送模块的第二驱动电机模块发送输送控制命令;
所述引线框架输送模块的第二驱动电机模块接收所述输送控制命令,移动到第二取料位置抓取引线框架,并将自身的移动操作信息反馈给自动控制模块;
所述自动控制模块根据第二驱动电机模块反馈的移动操作信息判断第二驱动电机模块的移动操作是否结束,若是,则自动控制模块向所述引线框架输送模块的第二抓取模块发送抓取命令,所述第二抓取模块接收所述抓取命令后,在第二取料位置抓取引线框架,并送到第一取料位置,完成对引线框架的自动输送。
3.根据权利要求2所述的芯片引线框架的自动排放控制方法,其特征在于,所述自动控制模块向引线框架输送模块的第二驱动电机模块发送输送控制命令之前,所述自动控制模块向引线框架输送模块的检测模块发送检测控制命令,所述检测模块接收所述检测控制命令后,检测第二取料位置存放的引线框架的正反面是否放置正确,若是,则所述自动控制模块向第二驱动电机模块发送输送控制命令。
4.根据权利要求3所述的芯片引线框架的自动排放控制方法,其特征在于,所述自动控制模块向引线框架输送模块发送输送控制命令前,还包括,
所述自动控制模块向引线框架备料模块的上料模块发送上料控制指令,上料模块接收上料指令后,移动到第三取料位置抓取引线框架料盒,将引线框架料盒送至第二指定位置;
所述自动控制模块向引线框架备料模块的第三驱动电机模块发送移动控制指令,所述第三驱动电机模块接收移动控制指令后,移动至第二指定位置,依次运送引线框架料盒内的引线框架至第三指定位置,并将自身输送信息反馈给自动控制模块;
自动控制模块根据第三驱动电机模块的输送信息判断第三驱动电机模块的输送操作是否结束,若是,则引线框架备料模块的推料模块以每次推送一个引线框架的推送方式将引线框架从第三指定位置推送至第二取料位置,完成对引线框架的自动备料。
5.根据权利要求4所述的芯片引线框架的自动排放控制方法,其特征在于,所述推料模块将引线框架从第三指定位置推送至第二取料位置完成后,还包括,
所述自动控制模块判断推料模块的推送次数是否大于单个引线框架料盒内的引线框架数量,若是,则自动控制模块控制引线框架备料模块的下料模块将引线框架料盒的空盒从第四指定位置排出,若否,则自动控制模块继续判断第三驱动电机模块的输送操作是否结束。
6.根据权利要求4所述的芯片引线框架的自动排放控制方法,其特征在于,所述自动控制模块向引线框架备料模块发送备料控制指令前,还包括,
所述自动控制模块向辅助模块内的预热模块发送预热指令,所述预热模块接收所述预热指令后,对第一指定位置进行预热;
同时,所述自动控制模块根据传感模块的发送信息判断第一指定位置是否存在引线框架托架,若是,则所述自动控制模块向辅助模块内的引线框架托架夹持模块发送夹持命令;
所述引线框架托架夹持模块接收所述夹持命令后,夹持第一指定位置的引线框架托架,并将夹持信息反馈给自动控制模块;
自动控制模块接收所述夹持信息后,与自身设定夹持要求进行对比,若满足设定夹持要求,则所述自动控制模块向引线框架备料模块发送备料控制指令。
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