[发明专利]芯片引线框架的自动排放控制方法及系统

说明书

本发明提供芯片引线框架的自动排放控制方法及系统，方法包括：自动控制模块向引线框架排放模块的第一驱动电机模块发送移动控制命令；引线框架排放模块的第一驱动电机模块接收移动控制命令，携带引线框架排放模块的第一抓取模块移动到第一取料位置，并将自身的移动操作信息反馈给自动控制模块；自动控制模块根据移动操作信息判断第一驱动电机模块的移动操作是否结束，若是，则自动控制模块向第一抓取模块发送抓取命令，第一抓取模块接收抓取命令后，在第一取料位置抓取引线框架，并送到第一指定位置的引线框架托架内，完成对引线框架的自动排放。解决现有采用手动排放引线框架，引线框架的排放效率低，导致半导体芯片的生产能力低的问题。

技术领域

本发明涉及半导体芯片技术领域，具体涉及芯片引线框架的自动排放控制方法及系统。

背景技术

在半导体芯片制造过程中，芯片塑封是非常重要的一个环节，而引线框架的排放是芯片塑封的必不可少的过程，目前在半导体芯片制造领域内，引线框架的排放需要手动排放，排放效率低，导致半导体芯片的生产能力低。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明提供芯片引线框架的自动排放控制方法及系统，解决现有采用手动排放引线框架，引线框架的排放效率低，导致半导体芯片的生产能力低的问题。

本发明通过如下技术方案实现:

本发明的芯片引线框架的自动排放控制方法，包括如下步骤：

自动控制模块向引线框架排放模块的第一驱动电机模块发送移动控制命令；

所述引线框架排放模块的第一驱动电机模块接收所述移动控制命令，所述第一驱动电机模块携带引线框架排放模块的第一抓取模块移动到第一取料位置，并将自身的移动操作信息反馈给自动控制模块；

所述自动控制模块根据第一驱动电机模块的移动操作信息判断第一驱动电机模块的移动操作是否结束，若是，则自动控制模块向第一抓取模块发送抓取命令，所述第一抓取模块接收所述抓取命令后，在第一取料位置抓取引线框架，并送到第一指定位置的引线框架托架内，完成对引线框架的自动排放。

进一步的，自动控制模块向引线框架排放模块发送移动控制命令前，还包括，

所述自动控制模块向引线框架输送模块的第二驱动电机模块发送输送控制命令；

所述引线框架输送模块的第二驱动电机模块接收所述输送控制命令，移动到第二取料位置抓取引线框架，并将自身的移动操作信息反馈给自动控制模块；

所述自动控制模块根据第二驱动电机模块反馈的移动操作信息判断第二驱动电机模块的移动操作是否结束，若是，则自动控制模块向所述引线框架输送模块的第二抓取模块发送抓取命令，所述第二抓取模块接收所述抓取命令后，在第二取料位置抓取引线框架，并送到第一取料位置，完成对引线框架的自动输送。

进一步的，所述自动控制模块向引线框架输送模块的第二驱动电机模块发送输送控制命令之前，所述自动控制模块向引线框架输送模块的检测模块发送检测控制命令，所述检测模块接收所述检测控制命令后，检测第二取料位置存放的引线框架的正反面是否放置正确，若是，则所述自动控制模块向第二驱动电机模块发送输送控制命令。

进一步的，所述自动控制模块向引线框架输送模块发送输送控制命令前，还包括，

所述自动控制模块向引线框架备料模块的上料模块发送上料控制指令，上料模块接收上料指令后，移动到第三取料位置抓取引线框架料盒，将引线框架料盒送至第二指定位置；

所述自动控制模块向引线框架备料模块的第三驱动电机模块发送移动控制指令，所述第三驱动电机模块接收移动控制指令后，移动至第二指定位置，依次运送引线框架料盒内的引线框架至第三指定位置，并将自身输送信息反馈给自动控制模块；