[发明专利]一种低温固化液态金属导电浆料及电子器件有效
| 申请号： | 202010199501.2 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN113496787B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 董仕晋;门振龙 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;C09D11/03;C09D11/104;C09D11/106;C09D11/52 |
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| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种低温固化液态金属导电浆料及电子器件，涉及新材料技术领域。按重量百分比计，本发明的低温固化液态金属导电浆料包括：30％～50％的导电粉体、1％～6％的树脂基础料、30％～70％的液态金属微胶囊、0.1％～5％分散剂、10％～30％的混合溶剂和0％～3％交联剂；所述液态金属微胶囊的囊壁为包覆树脂，囊芯为液态金属；所述混合溶剂的沸程为60℃～190℃。本发明技术方案能够在温度敏感的基材上印刷导电线路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 固化 液态 金属 导电 浆料 电子器件 | ||
【主权项】：
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