[发明专利]一种低温固化液态金属导电浆料及电子器件

说明书

本发明提供一种低温固化液态金属导电浆料及电子器件，涉及新材料技术领域。按重量百分比计，本发明的低温固化液态金属导电浆料包括：30％～50％的导电粉体、1％～6％的树脂基础料、30％～70％的液态金属微胶囊、0.1％～5％分散剂、10％～30％的混合溶剂和0％～3％交联剂；所述液态金属微胶囊的囊壁为包覆树脂，囊芯为液态金属；所述混合溶剂的沸程为60℃～190℃。本发明技术方案能够在温度敏感的基材上印刷导电线路。

技术领域

本发明涉及新材料技术领域，尤其涉及一种低温固化液态金属导电浆料及电子器件。

背景技术

近年来，随着电子信息技术的迅猛发展，市场对印刷导电材料的特异性和功能性要求越来越苛刻。导电材料逐渐由最初的金属、碳等单一材料发展为复合导电浆料。

现有技术中，用于印刷电子产品制备的导电浆料的固化温度一般在120～200摄氏度，其虽然能够满足在PET、PI等耐温性材料表面印刷，但却无法在对温度敏感的材料表面进行印刷，例如：无法满足在一系列耐温性不好的热塑性材料如PE、PP、ABS、PVC等表面印刷；无法在具有热反应活性的环氧、聚氨酯预制胶膜表面印刷，在烘烤导电浆料时，会造成这类热固性胶膜提前解除封闭发生交联反应，无法在下一道工序或者需要交联反应的时候保持反应活性；有些基材虽然热分解温度高于导电浆料的固化温度，但是其受热时往往发生微观变形，使得印刷图形表面的平整度和尺寸精确度发生变化，实际应用中得到的图形的电阻稳定性会发生波动，造成良品率下降或器件无法使用。

发明内容

本发明提供一种低温固化液态金属导电浆料及电子器件，可以在温度敏感的基材上印刷导电线路。

第一方面，本发明提供一种低温固化液态金属导电浆料，采用如下技术方案：

按重量百分比计，所述低温固化液态金属导电浆料包括：30％～50％的导电粉体、1％～6％的树脂基础料、30％～70％的液态金属微胶囊、0.1％～5％分散剂、10％～30％的混合溶剂和0％～3％交联剂；所述液态金属微胶囊的囊壁为包覆树脂，囊芯为液态金属；所述混合溶剂的沸程为60℃～190℃。

可选地，所述混合溶剂包括沸点为60℃～90℃的第一溶剂，沸点为90℃～150℃的第二溶剂，以及沸点为150℃～190℃的第三溶剂。

进一步地，按质量百分比计，所述混合溶剂包括30％～60％的第一溶剂，40％～50％的第二溶剂，以及10％～20％的第三溶剂。

可选地，所述混合溶剂包括Ks≥200的溶剂，50≤Ks＜200的溶剂，10≤Ks＜50的溶剂，以及Ks＜10的溶剂，其中，Ks为溶剂的挥发速率常数。

进一步地，按重量百分比计，所述混合溶剂中Ks≥200的溶剂占40％～50％，50≤Ks＜200的溶剂占30％～50％，10≤Ks＜50的溶剂占20％～30％，Ks＜10的溶剂占30％～50％。

可选地，所述树脂基础料与所述第三溶剂之间的相容性，优于所述树脂基础料与所述第一溶剂之间的相容性，且优于所述树脂基础料与所述第二溶剂之间的相容性。

可选地，所述树脂基础料为分子量为30000～50000的羟基氯醋树脂，或者，分子量为30000～50000的羧基氯醋树脂。

可选地，所述分散剂为由沸点在60℃～150℃的溶剂溶解的高分子型分散剂。

进一步地，所述分散剂的固含量为20％～40％。

第二方面，本发明提供一种电子器件，所述电子器件包括导电线路，所述导电线路由以上任一项所述的低温固化液态金属导电浆料制成。