[发明专利]一种低温固化液态金属导电浆料及电子器件

权利要求书

1.一种低温固化液态金属导电浆料，其特征在于，按重量百分比计，所述低温固化液态金属导电浆料包括：30％～50％的导电粉体、1％～6％的树脂基础料、30％～50％的液态金属微胶囊、0.1％～5％分散剂、10％～30％的混合溶剂和0％～3％交联剂；

所述液态金属微胶囊的囊壁为包覆树脂，囊芯为液态金属；

所述混合溶剂的沸程为60℃～190℃；按质量百分比计，所述混合溶剂包括30％～60％沸点为60℃～90℃的第一溶剂，40％～50％沸点为90℃～150℃的第二溶剂，以及10％～20％沸点为150℃～190℃的第三溶剂；所述混合溶剂的各组分重量百分比之和满足100％。

2.根据权利要求1所述的低温固化液态金属导电浆料，其特征在于，所述混合溶剂包括Ks≥200的溶剂，50≤Ks＜200的溶剂，10≤Ks＜50的溶剂，以及Ks＜10的溶剂，其中，Ks为溶剂的挥发速率常数。

3.根据权利要求1所述的低温固化液态金属导电浆料，其特征在于，所述树脂基础料与所述第三溶剂之间的相容性，优于所述树脂基础料与所述第一溶剂之间的相容性，且优于所述树脂基础料与所述第二溶剂之间的相容性。

4.根据权利要求1所述的低温固化液态金属导电浆料，其特征在于，所述树脂基础料为分子量为30000～50000的羟基氯醋树脂，或者，分子量为30000～50000的羧基氯醋树脂。

5.根据权利要求1所述的低温固化液态金属导电浆料，其特征在于，所述分散剂为由沸点在60℃～150℃的溶剂溶解的高分子型分散剂。

6.根据权利要求5所述的低温固化液态金属导电浆料，其特征在于，所述分散剂的固含量为20％～40％。

7.一种电子器件，其特征在于，所述电子器件包括导电线路，所述导电线路由如权利要求1～6任一项所述的低温固化液态金属导电浆料制成。