[发明专利]散热器、单板、电子设备及制造方法在审
| 申请号： | 202010177372.7 | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN113257759A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 郭志刚 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/42;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 颜晶 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请实施例公开了一种散热器、单板、电子设备及制造方法，属于散热技术领域。散热器包括散热齿以及相对的第一散热板与第二散热板，散热齿位于所述第一散热板上，其中第二散热板具有柔性，第一散热板和第二散热板之间包括弹性件，第二散热板用于与热源件相贴合。采用本申请实施例的方案，当该散热器放置于热源件如芯片上时，第二散热板与热源件相接触，散热器与热源件之间的挤压可以使第二散热板发生形变，第一散热板和第二散热板之间的弹性件发生收缩，可以消除第二散热板与热源件之间的间隙，使第二散热板与热源件紧密贴合，进而可以使热源件产生的热量能够快速传递到散热器中，从而可以提升散热器的散热效果，为热源件加快散热。 | ||
| 搜索关键词： | 散热器 单板 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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