[发明专利]一种电子设备的制备方法及装置、存储介质

摘要

本发明实施例公开了一种电子设备的制备方法及装置、存储介质，包括将异方性导电胶膜的第一面分别与第一低温多晶硅玻璃的侧面和第二低温多晶硅玻璃的侧面连接，其中，第一低温多晶硅玻璃的下表面和第二低温多晶硅玻璃的上表面连接；断开第一低温多晶硅玻璃与第二低温多晶硅玻璃之间的连接，并断开第一导电胶膜和第二导电胶膜之间的连接，第一导电胶膜为与第一低温多晶硅玻璃的侧面连接的部分异方性导电胶膜，第二导电胶膜为与第二低温多晶硅玻璃的侧面连接的部分异方性导电胶膜；将覆晶薄膜与第一导电胶膜的第二面连接，第一导电胶膜的第一面与第一低温多晶硅玻璃的侧面连接，以完成电子设备的制备过程。