[发明专利]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 202010165904.5 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN113394320B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 陈长翰;林浚朋;赖隆宽 | 申请（专利权）人： | 隆达电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构包括电路基板、反射杯、发光二极管芯片以及透镜结构。反射杯位于电路基板上且与电路基板共同构成一凹杯且形成一开口，反射杯具有第一金属环位于凹杯。发光二极管芯片固晶于凹杯内的电路基板上。透镜结构具有第二金属环用以接合第一金属环而覆盖开口。本发明的发光二极管封装结构采多件式组合设计并以金属环接结各组件，解决基板不平整的问题，增加共晶良率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
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